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在消費型電子產品出貨量連年大增下，帶動全球半導體市場的蓬勃發展，因應半導體產業的資本支出，各設備廠推出新產品的速度加快，而台灣因是全球半導體產業重鎮，所以在SEMICON Taiwan 2018上，以黏著技術領域獨霸全球的琳得科先進科技，即在會場中展出RAD-3520F/12研磨膠帶貼合機，能夠因應各種新世代晶圓製程，提供其他競爭產品不及的絕佳效能。

琳得科先進科技技術部課長王特斯說，因應新世代3D晶圓製程的特性，我們在2017年底正式發表的RAD-3520F/12研磨膠帶貼合機，且積極向客戶介紹該產品的種種特性，均獲得極高評價與進一步採購意願。

我們是黏著技術領域的領導者，非常重視與台灣客戶間的夥伴關係，並設有海外唯一的應用中心，希望藉由最佳產品、技術支援等多項策略，協助台灣半導體產業在全球市場上保有領導地位。

應用範圍深入民眾生活的半導體晶片，是現今眾多消費性電子產品中不可或缺的核心元件，由於晶圓成型後得透過一連串的研磨、切割、打印等程序，才能進入後端的連線、封裝等步驟。

半導體業者為避免晶圓在搬運、切割中破損，都會在不同階段中使用保護膠帶，達到保護晶圓本體的安全。

琳得科先進科技應用中心可提供媲美生產線的實驗測試環境，技術顧問群也能提供全程技術服務。

因此，當合作夥伴生產線或實驗室有突發狀況時，即可到琳得科先進科技應用中心進行完整的模擬測試，又或者進行少量的樣本生產，達成縮短跨入新製程的時間，乃至於快速回應客戶的需求。

琳得科先進科技台灣應用中心主要工作之一，即是隨時收集台灣客戶的使用狀況與意見，作為日本原廠開發產品時的參考。

其次，當客戶有調整製程的需求時，也能依照客戶需求立即做模擬測試，為客戶提供最佳生產流程建議，以及相對應的膠帶採購建議，藉此將停機時間縮到最短，以及確保晶圓品質等多重目標。

由於台灣半導體產業結構相當完整，且是全球半導體產業發展的重心，所以琳得科先進科技台灣應用中心規劃中，除投注更多支援提供台灣合作夥伴最快速、直接支援之餘，未來也將會把服務能量擴及到全球，期盼運用收集多年的資料庫，成為可支援琳得科集團各地分公司的全球應用中心。