台勝科 12吋去瓶頸+AI 今年比去年好
- 聯合晚報,記者鐘惠玲/台北報導
- 2018/6/23 上午3:16
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半導體矽晶圓市況熱絡,台勝科(3532)祭出三大策略,以維持競爭力,包括導入新式拉晶機、推動12吋產能去瓶頸,以及導入AI與大數據。該公司董事長林健男表示,今年上半業績預期可超越去年同期,全年營收與獲利將比去年好,明年產業前景依然看好。
半導體矽晶圓需求價格持續走升,台勝科首季EPS為1.45元,累計前五月合併營收為64.85億元,年增27.1%。法人預期,今年台勝科的營收與獲利將季季走高,全年表現續創歷史新高。
台勝科既有12吋矽晶圓月產能約為28萬片,8吋月產能約有32萬片,林健男指出,該公司將推動去瓶頸工程,12吋月產能將提升為30.5萬片,新產能預計於明年開出。至於報價上漲趨勢,他認為應該可以延續到明年。
除了既有客戶,中國因新建產能,對於半導體矽晶圓需求甚殷,據了解,台勝科約有一成的12吋矽晶圓,以及二成左右的8吋矽晶圓供應給中國客戶。
林健男表示,去年該公司努力追求全產全銷,並積極改善製程、降低成本,因應市場供需狀況,調漲矽晶圓售價,銷量也增加31萬片,今年預期整體供需仍健康,第2季營收應可比首季及去年同期成長。
雖然產業前景佳,但市場仍存在變數,如中美貿易戰、美國升息速度、歐元區QE退場,及中國地方債危機與房地產泡沫化等,因此台勝科現階段預期將專注於三大策略。林健男說,一是導入新式拉晶機,汰換舊有拉晶機等高精度化設備改善,以對應客戶端18奈米以下高階產品需求。第二是推動12吋矽晶圓產能去瓶頸工程,第三則是導入AI與大數據,以提高品質及生產效率。
至於擴產議題,林健男強調,該公司對於是否擴建很謹慎,會隨時依照市場供需狀況審慎評估,在大型擴建計畫之前,會先進行去瓶頸工程,以增加產能。
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