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晶圓代工龍頭台積電（2330）上半年營運表現不盡理想，但3月下旬已感受到客戶訂單慢慢回升。

據設備業者消息，台積電第二季12吋廠及8吋廠的實際投片量約較第一季增加逾1成，先進製程訂單回升亦較預期快，預期8吋廠產能利用率將回到滿載，12吋廠中以7奈米及12奈米需求最為強勁，加上支援極紫外光（EUV）7+奈米進入量產投片，整體來看，下半年業績表現「會很旺」。

■預告景氣一季比一季好

台積電董事長劉德音今年擔任台灣半導體協會（TSIA）新任理事長，上周提及今年半導體產業變數雖多，包括經濟成長趨緩及美中貿易紛爭等，但在扣除記憶體來看，半導體市場第二季轉好，且今年將一季比一季好，景氣很快可恢復，主要就是受惠於5G及人工智慧（AI）新應用出現。

今年以來半導體市場需求疲弱，的確導致台積電產能利用率下滑，但農曆年後美中貿易紛爭趨於和緩，終端需求也見到復甦。

去年第三季就開始調整庫存的Android智慧型手機陣營，庫存去化已近尾聲，新款手機所需晶片訂單開始湧現，只剩下蘋果iPhone仍在去化庫存。

整體來看，半導體生產鏈的庫存問題將在第二季末回到正常季節性水準。

■Q2投片量估季增逾10％

台積電第一季投片情況處於低檔，主要是因為蘋果iPhone供應鏈大幅減少晶圓需求，但因部份受到光阻液事件影響而重新投片的晶圓會在第二季出貨，加上Android陣營手機晶片需求在3月回溫，如華為及高通均增加晶圓投片量，法人預期台積電第二季晶圓出貨維持平穩，合併營收有機會與第一季持平。

台積電第二季投片量已見回升，除了華為、高通、聯發科等增加應用在新款Android智慧型手機的7奈米或12奈米晶圓投片，在英特爾中央處理器（CPU）供貨增加下，包括伺服器、桌上型及筆記型電腦等相關晶片需求回溫。

設備業者推估，台積電第二季8吋廠及12吋廠的產能利用率均優於第一季，投片量預估季增逾10％幅度，且先進製程投片明顯增加，代表第三季合併營收會出現明顯成長。

■Q3將是今年投片高峰

至於第三季會是台積電今年晶圓投片高峰，包括蘋果新一代加強版7奈米A13應用處理器投片量會快速拉升，且華為為了衝刺智慧型手機出貨及提升自有晶片滲透率，手機相關晶片投片量亦明顯增加。

至於高通、聯發科、賽靈思、超微、輝達等大客戶的12奈米及更先進製程投片亦會進入旺季。

法人推估，台積電上半年營收約140億美元左右，下半年營收可望上看200億美元，上下半年營收比重約是四比六，代表下半年業績成長動能強勁，7奈米會是帶動下半年營收大幅成長的主要動能。