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維修公司iFixit與晶片分析機構TechInsights拆解蘋果最新iPhone Xs與Xs Max發現，蘋果將晶片供應商換成英特爾和東芝，取代三星電子與高通。

蘋果每年會公布供應商名單，但不會揭露哪家公司提供什麼零件，也會要求供應商保持沈默，這讓拆解成為窺看iPhone內部唯一方法。

研究報告顯示，蘋果本次並未使用三星零件，也未採用高通晶片。

三星過去為iPhone供應記憶體晶片，但同時也是蘋果勁敵。

而蘋果與高通正大打專利侵權戰，高通7月便透露失去新一代iPhone數據晶片訂單。

據iFixit的拆解報告顯示，iPhone Xs與Xs Max採用英特爾的數據和通訊晶片，取代高通產品。

iFixit研究顯示，iPhone Xs和Xs Max的DRAM和NAND記憶體晶片來自美光和東芝，而先前iPhone 7則使用三星的DRAM。

不過TechInsights拆解256GB的Xs Max發現，DRAM供應商為美光，而NAND則由晟碟（SanDisk）供應。

晟碟為威騰旗下事業，與東芝合作生產NAND晶片。

東芝將半導體部門出售給貝恩資本領軍的美日韓聯盟，其中包含蘋果的資金。

TechInsights先前調查顯示，蘋果同一代iPhone用不同供應商的DRAM和NAND記憶體晶片。

晨星分析師達夫魯里（Abhinav Davuluri）表示：「蘋果與三星相互競爭，並希望儘可能降低對三星零件的依賴，故本次採用東芝的NAND和美光的DRAM。

」

iFixit與TechInsights指出，新版iPhone的其他零件供應商包括思佳訊半導體（Skyworks）、博通（Broadcom）、村田製作所（Murata）、恩智浦（NXP）、賽普拉斯（Cypress）、德儀和意法半導體。