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根據國際半導體產業協會（SEMI）預估，今年半導體矽晶圓總出貨量將達到11,448百萬平方英吋，年增8.2％並連續4年創下歷史新高，明、後兩年矽晶圓出貨將持續創下新高。

       

由於半導體矽晶圓持續缺貨，12吋矽晶圓第1季市場價格已達100美元，一線半導體合約價也漲至80～90美元，平均漲幅約15％。

法人表示，明年半導體矽晶圓將整年缺貨，業界對於價格逐季調漲已有共識，連第1季傳統淡季的矽晶圓價格都能順利調漲，顯見明年仍會是矽晶圓市場大好年。

法人亦看好環球晶（6488）、合晶（6182）、台勝科（3532）等矽晶圓廠將直接受惠。

SEMI公布半導體產業年度矽晶圓出貨量預測，針對2017～2019年矽晶圓需求前景提供預測數據。

預測顯示，2017年拋光矽晶圓（polished silicon wafer）與外延矽晶圓（epitaxial silicon wafer）總出貨量將達到11,448百萬平方英吋，年增8.2％並連續4年創下歷史新高。

SEMI亦預估，2018年全球矽晶圓出貨量將年增3.2％達11,814百萬平方英吋，2019年將年增3.6％達12,235百萬平方英吋。

也就是說，今年整體矽晶圓出貨量可望超越2016年創下的歷史紀錄，2018年及2019年預計也將持續攀上新高。

SEMI台灣區總裁曹世綸表示，從今年至2019年，矽晶圓出貨量預計將不斷創下新高紀錄，並且逐年穩定成長，主要動能是源自於行動裝置、汽車電子、人工智慧、高效能運算（HPC）等應用領域對連網裝置的需求不斷成長。

半導體矽晶圓今年以來供不應求且價格逐季調漲，以全年來看，12吋矽晶圓第1季市場價格約在每片55～65美元，但第4季已漲到80～90美元，一年內平均漲幅達4成，等於每季調漲1成的幅度。

而以近期矽晶圓廠與客戶協商情況來看，明年第1季市場價格將正式站上100美元，一線半導體廠因採購量大，但合約均價亦達80～90美元，平均漲幅擴大至15％，顯示矽晶圓缺貨情況比預期嚴重。

半導體業者表示，矽晶圓廠目前產能已無法滿足所有客戶需求，出貨已進入配銷（allocation）情況，明年價格逐季調漲已無可避免。

矽晶圓廠為了優先滿足大客戶需求，已通知客戶若可先預付訂金，就可先鞏固產能及鎖定出貨價格，但價格仍需逐季調整。

至於大陸半導體廠明年新產能陸續開出，為了爭取更多矽晶圓產能，願意以加價10～20％方式鞏固供給量，明年12吋矽晶圓報價看來都會維持在100美元以上。