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      厚翼 推記憶體測試解決方案
      • 工商時報,王奕勛
      • 2017/2/22 上午5:30
      • 172

       由於物聯網廣泛應用,促使電晶體朝向高速率與低功耗、容量增大,加上不斷縮小製程發展,導致晶圓廠、晶片商、電子設計自動化(EDA)工具等,面臨更嚴峻的研發時程及成本管控壓力。

       相較於以往BIST自動化的EDA工具局部進化為先人工做小群分塊,再針對小群記憶體嵌入測試電路以節省電路面積的模式。厚翼科技專注於各類記憶體測試的專利技術研發,產生記憶體測試解決方案的矽智財(Intellectual Property; IP)與整合性記憶體測試開發工具Brains,可以縮短測試的時間與成本,也能解決IC設計的最大挑戰的驗證與除錯問題,打造出客製化且更具價格彈性的晶片測試商業模式。

       厚翼的靜態隨機存取記憶體(Static Random-Access Memory; SRAM)修復解決方案HEART(High Efficient Accumulative Repair Technical)即是基於Brains的檢測結果,針對有缺陷的SRAM加以修復,透過修復的技術,可確保晶片功能的正確性,避免因SRAM模組錯誤而導致的錯誤動作,延長晶片的使用時間及提升可靠度,兼顧效能及良率穩定,讓客戶的產品設計構想能夠實現於晶片上。

       此外,厚翼科技基於特有的記憶體測試專利開發出非揮發性記憶體的測試解決方案(Non-Volatile Memory BIST)。NVM BIST將傳統的BIST架構做了很大的變革,除了充分利用硬體架構分享的設計來達到最佳化的面積和測試時間之外。NVM BIST是一個客製化的IP,厚翼科技針對客戶所用的NVM與所需要的測試項目開發出專屬的NVM BIST IP。此客製化的NVM BIST IP將可大幅縮短NVM的測試時間。

       厚翼科技的Brains、HEART與NVM BIST IP為各類型新世代物聯網晶片設計廠商,大幅降低產品開發時間與成本,讓晶片能更禁得起嚴苛環境的考驗,功能更強、而且更耐用,在產出與良率雙雙提升下,以內容與服務質量滿足客戶需求,近來陸續接獲國內外知名IC大廠的高階測試服務專案,提前為車載新時代布局。

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