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　IC通路龍頭大聯大（3702）旗下百分之百持有的子公司世平、友尚產品線轉換，世平將取得友尚原先持有的德州儀器（Ti）產品線，未來世平將全面代理Ti產品線。大聯大表示，此舉益於簡化產品代理，並提高運作效率。

　大聯大財務長袁興文表示，世平與友尚昨（21）日下午召開董事會，友尚將分割德儀產品線給予世平，並由世平接收德儀產品線相關營業資產及負債，世平則擬發行新股予大聯大做為壽讓該營業之對價。

　袁興文表示，此分割案基準日為今年4月1日，分割基準日之營業價值為24.29億元，世平擬於分割基準日發行1.16億股予大聯大，以取得相關資產、負債。他同時強調，移轉產品線對於公司業績及獲利沒有任何影響。

　今年適逢蘋果推出iPhone產品系列十周年，加上三星S8將強勢回歸、一掃Note 7的陰霾，加上大陸當紅智慧機品牌OPPO、Vivo今年將持續新機，挑戰大陸智慧機龍頭華為，在眾多利多之下，各項手機零組件如DRAM、NAND Flash及面板可望因需求大於供給，價格持續攀升，大聯大也可望因此受惠。

　法人預期，今年半導體產業可望仍是智慧手機的主秀場，在下半年眾多利多之下，第1季可望是大聯大的業績最低點，此後將逐季攀升，且可望挑戰去年獲利未能突破歷史新高的遺珠之憾。大聯大不評論法人預估財務數字。