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（中央社記者鍾榮峰台北2017年2月21日電）台灣半導體產業協會（TSIA）與工研院IEK統計預估，今年台灣IC封裝業產值可較去年成長7.5%，IC測試業產值可較去年成長12.4%。

TSIA與工研院產業經濟與趨勢研究中心（IEK）統計預估，今年台灣IC封裝業產值可到新台幣3482億元，較去年3238億元成長7.5%；今年台灣IC測試業產值可到1573億元，較去年1400億元成長12.4%。

去年全年台灣IC封裝業產值3238億元，較前年2015年3099億元成長4.5%；去年IC測試業產值1400億元，較前年1314億元成長6.5%。

其中去年第4季IC封裝業產值858億元，較去年第3季850億元成長0.9%，較前年同期成長11.9%；去年第4季IC測試業產值380億元，較去年第3季375億元成長1.3%，較前年同期成長15.5%。