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（中央社記者張建中新竹2019年5月8日電）台灣第1季IC產值新台幣5643億元，季減17.9%，工研院預估，第2季IC產值可望回升8.6%，只是全年IC產值恐將滑落至2.58兆元，年減1.3%。

半導體庫存水位偏高，第1季產業景氣趨緩，台灣IC設計、製造、封裝及測試業第1季產值全面滑落，據工研院產科國際所統計，整體IC產值5643億元，季減17.9%。

其中，IC製造業產值3069億元，季減22%，下滑幅度最大。IC封裝業第1季產值753億元，季減15.4%；IC測試業產值343億元，季減14.3%；IC設計業產值1478億元，季減10%。

半導體庫存偏高問題雖然尚未解除，不過，隨著工作天數回升，加上時序步入消費電子市場傳統旺季，產科國際所預期，第2季IC產值可望回升至6129億元，將季增8.6%。

IC設計產值可望達1708億元，將季增15.6%，成長幅度最大。IC封裝業產值將達830億元，季增10.2%；IC測試業產值365億元，季增6.4%；IC製造業產值3226億元，季增5.1%。

產科國際所預期，今年台灣IC產值恐將面臨下滑壓力，將約2.58兆元，年減1.3%；記憶體與其他製造領域今年產值將衰退35.3%，是影響整體IC產值滑落的主因。