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      射頻元件規格升 立積 今年旺
      • 聯合晚報,記者張家瑋/台北報導
      • 2019/1/19 上午3:16
      • 196

      立積(4968)受惠於歐美客戶營收比重提升,逐漸擺脫去年中國斐訊、中興負面陰霾,且射頻元件規格由低功率提升至中功率逐漸發酵,今年營運重回成長軌道。

      立積去年受到中國打壓民間P2P網貸平台,中國客戶斐訊訂單消失及中國網通標案不如預期影響,營運陷入低潮,業績表現低於市場預期,三大法人相繼砍出持股,股價跌破百元關卡,腰斬來到33元低點。

      然而今年營運逐漸露出曙光,歐洲運營商營收比重逐漸增加,中國比重下降,降低貿易戰導致中國經濟成長趨緩負面影響,此外,去年對低毛利率產品線進行成本優化,低雜訊放大器(LNA)、天線開關(Switch)、手機用WiFi射頻前端模組(FEM)及802.11ax FEM等新晶片已在去年底陸續出貨,獲利結構獲得改善。

      法人表示,立積在TP-Link出貨規格已由分離式器件提升為 FEM,今年將進一步由低功率提升至中功率產品,發酵時間點預估落於第2季。此外,打入博通(Broadcom)802.11ac平台參考設計,預估立積可取得50%供應比重,效益可望在第2季顯現,預估今年在802.11ax 滲透率倍增為16%,立積市占率目標上看25%,今年營運表現值得期待。

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