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封測材料代理商利機（3444）受惠於比特幣特殊應用晶片（ASIC）的IC基板大缺貨，代理韓國SimmTech的基板已在11月交貨給封測大廠，加上代理大日本印刷（DNP）的四方平面無引腳封裝（QFN）導線架放量出貨，利機總經理張宏基對明年營運展望樂觀。

法人預估利機明年營收將較今年成長逾2成，獲利成長大躍進，可望較今年大幅成長4～5成。

利機今年前三季合併營收達6.86億元，較去年同期小增1.9％，平均毛利率達21.5％，較去年同期明顯增加3.9個百分點，歸屬母公司稅後淨利0.34億元，每股淨利0.87元。

利機11月合併營收月增4.4％達7540萬元，符合預期。

利機看好明年在IC基板及導線架等封裝材料的成長動能。

利機代理韓國SimmTech的IC基板產品線，由於SimmTech去年收購了日本另一家IC基板廠Eastern，而Eastern本身是華東與力成的記憶體封裝用IC基板供應商，所以這部分的代理銷售權將由利機取得。

張宏基表示，近來比特幣價格持續創高，比特幣挖礦ASIC需求強勁，代理的SimmTech基板已自今年11月起交貨，利機也成為台灣主要比特幣ASIC用IC基板代理商。

由於比特幣挖礦ASIC的晶片尺寸覆晶封裝（FCCSP）基板供不應求，明年更是前景可期，成長動能強勁。

在導線架部份，利機主要代理日本DNP導線架產品線，主要供貨QFN用導線架，由於今年下半年導線架供應吃緊，加上QFN導線架封裝近年來逐步取代了低接腳數的塑膠閘球陣列封裝（PBGA）市場，市場需求強勁。

張宏基表示，DNP今年底在日本有一條新生產線將開出產能，明年對台灣的供給量可望明顯提升，利機將同步受惠。

法人表示，以利機明年接單情況來看，IC基板業務可望較今年成長5成，導線架出貨可望較今年成長3～4成。