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IC設計廠敦泰（3545）昨（27）日召開法說會，第二季順利由虧轉盈，每股淨利0.12元，而下半年受惠於智慧型手機開始加快採用整合觸控功能面板驅動IC（TDDI），敦泰的TDDI規格IDC晶片放量出貨，法人看好第三季營收將季增15～20％。

敦泰第二季合併營收季增20.2％達25.97億元，較去年同期衰退12.3％，平均毛利率季減2.5個百分點達20.5％。

敦泰指出，Q2中高階智慧型手機的螢幕規格改變，供應鏈反應不及，因此營收低於去年同期，至於中高階機種出貨減少，造成低毛利率產品比重增加，連帶使第二季毛利率低於第一季，不過仍較去年同期提升，反應了產品組合的改善。

敦泰第二季歸屬母公司稅後淨利0.31億元，與第一季虧損0.08億元相較，營業上已由虧轉盈，單季每股淨利0.12元。

累計今年上半年合併營收47.59億元，歸屬母公司稅後淨利0.23億元，優於去年同期的虧損0.28億元，上半年每股淨利0.11元。

敦泰董事長胡正大表示，今年由於高階智慧型手機螢幕比例改變，拉貨略為遞延，因此今年下半年成長幅度將較去年還好，其中，第三季傳統的觸控IC與驅動IC出貨量皆與第一季持平，至於IDC晶片出貨將大幅成長，可望在第四季見到高峰。

法人預估敦泰第三季營收將季增15～20％，毛利率也將隨IDC晶片出貨放量而同步改善。

敦泰不評論法人預估財務數字。

胡正大表示，今年第二季營收表現低於預期，有些出乎意料，主要是因高階手機螢幕比例改變，導致手機供應鏈反應不及，整體供應鏈動能趨緩，預期部分訂單將遞延至下半年出貨。

由於各手機廠新設計的新款手機，都將在第三季陸續問世，而且會大量導入AMOLED或In-Cell面板，這2種面板供貨情況將影響下半年的旺季動能，不過敦泰IDC晶片市占率高，出貨動能仍顯著看升。

胡正大表示，對第三季營收表現樂觀看待，手機面板規格的改變，將為手機市場帶來新一波換機潮，對此很有期待。

目前包含京東方、天馬、群創、友達、華映、日本SHARP、及韓國LGD等，都有In-Cell面板產能，敦泰與其中的8成都有合作關係，預期下半年IDC晶片出貨力道將相當強勁。