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矽晶圓Q1出貨逾30億平方英吋 創新高

2018/5/15 上午9:20中央社,

    (中央社記者張建中新竹2018年5月15日電)全球半導體矽晶圓第1季出貨量突破30億平方英吋,達30.84億平方英吋,一舉改寫歷史新高紀錄。

    據國際半導體產業協會(SEMI)統計,第1季全球半導體矽晶圓出貨量達30.84億平方英吋,季增3.6%,也較去年同期增加7.9%。

    SEMI表示,全球矽晶圓出貨量在今年一開始便創下歷史新高紀錄,預期今年矽晶圓將與設備一樣,將是出貨強勁的一年。

    受惠市場需求強勁,產品價格高漲,矽晶圓廠環球晶圓(6488)、台勝科(3532)與合晶(6182)第1季營運.....

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