《眺望~2019產業發展趨勢研討會》首度結合《探新機:科技亞洲 產業創新》的年度專刊發表,企圖以「從2019到2030,... (more)

劉文雄說,「加州政府決定不再蓋傳統電廠,全力發展再生能源;加州能,台灣為何不能 ?」 (more)

字級 

矽晶圓Q1出貨逾30億平方英吋 創新高

2018/5/15 上午9:20中央社,

    (中央社記者張建中新竹2018年5月15日電)全球半導體矽晶圓第1季出貨量突破30億平方英吋,達30.84億平方英吋,一舉改寫歷史新高紀錄。

    據國際半導體產業協會(SEMI)統計,第1季全球半導體矽晶圓出貨量達30.84億平方英吋,季增3.6%,也較去年同期增加7.9%。

    SEMI表示,全球矽晶圓出貨量在今年一開始便創下歷史新高紀錄,預期今年矽晶圓將與設備一樣,將是出貨強勁的一年。

    受惠市場需求強勁,產品價格高漲,矽晶圓廠環球晶圓(6488)、台勝科(3532)與合晶(6182)第1季營運.....

    本文為會員限閱文章,請您登入後使用

    回上一頁
    加入I卡會員或IEKToday APP會員享有多項免費權益:包含瀏覽部分產業焦點、產業簡報、圖表資料庫、讓您第一時間掌握產業脈動!

    推薦閱讀

     
    近期活動
     
     
    主題文章推薦
    熱門主題推薦