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      矽晶圓Q1出貨逾30億平方英吋 創新高
      • 中央社,
      • 2018/5/15 上午9:20
      • 244

      (中央社記者張建中新竹2018年5月15日電)全球半導體矽晶圓第1季出貨量突破30億平方英吋,達30.84億平方英吋,一舉改寫歷史新高紀錄。

      據國際半導體產業協會(SEMI)統計,第1季全球半導體矽晶圓出貨量達30.84億平方英吋,季增3.6%,也較去年同期增加7.9%。

      SEMI表示,全球矽晶圓出貨量在今年一開始便創下歷史新高紀錄,預期今年矽晶圓將與設備一樣,將是出貨強勁的一年。

      受惠市場需求強勁,產品價格高漲,矽晶圓廠環球晶圓(6488)、台勝科(3532)與合晶(6182)第1季營運同步繳出不錯成績單;其中,環球晶圓第1季營收與獲利同創歷史新高,每股純益新台幣6.36元。

      台勝科第1季稅後淨利11.28億元,年增2.82倍,已超越去年整年度獲利的一半,每股純益1.45元;合晶第1季歸屬母公司淨利2.41億元,更較去年同期大增15.92倍,每股純益0.51元。

      環球晶圓與合晶一致看好,今年營運可望逐季成長;日本矽晶圓廠SUMCO也預期,今年12吋矽晶圓價格將漲約20%,2019年價格將再攀高。(編輯:郭萍英)

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