iPhone X帶動結構光 3D感測今年市場看增
- 中央社,
- 2018/1/22 上午9:31
- 580
(中央社記者鍾榮峰台北2018年1月22日電)3D感測模組市場看好,工研院IEK預估今年全球3D感測模組市場規模可大增168%,iPhone X帶動結構光技術應用,未來Android手機結構光成長可期。
展望全球3D模組市場規模,工研院產業經濟與趨勢研究中心(IEK)預估,今年全球3D感測模組市場規模可到41.1億美元,較去年15.33億美元大增168%。
IEK預估到2020年,全球行動裝置3D感測模組廠市場規模可到140.31億美元。
從技術來看,IEK表示,iPhone X帶動3D感測的結構光(Structured Light)技術發展,除了在美國消費電子大展(CES)有不少廠商推出相關技術外,預期未來也將帶動結構光在Android手機的發展。
觀察3D技術進展,IEK表示,其中在立體視覺部分,3D人機介面廠商凌感科技(uSens)推出即時定位與地圖構建(SLAM)應用的擴增實境(AR)和手勢辨識模組。
在紅外線結構光部分,例如Structure.io推出手機用3D感測模組、Bellus 3D推出雙目紅外線結構光模組。
在飛時測距光達技術,包括Tetravue、Robosense、Velodyne、Leddar等,推出固態光達產品。
從量測距離技術來分類,3D感測大致可分為立體視覺(Stereo Camera)、結構光、飛時測距TOF(Time Of Flight)以及連續光編碼(light coding)等4大技術。
更多新聞
- 台積11人登年薪億元俱樂部
- AI霸權競逐 加劇地緣風險
- 台積電重摔54元跌破月線 市值跌破20兆元
- 瑞昱Q1每股純益6.1元
- 瑞昱Q1每股賺6.1元 6季新高
- 台積重摔 法人曝低接三訊號
- 吳誠文:國科會核心政策 鎖定半導體、AI
- SK海力士×台積電 推新HBM4
- 竹科三期計畫 加速邁步
- 張忠謀:土地水電資源 面臨挑戰