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類比IC封測廠捷敏-KY（6525）今年接單暢旺，不僅金氧半場效電晶體（MOSFET）封測訂單應接不暇，物聯網及自駕車開始採用的功率模組（Power Module）訂單亦訂單滿手，且訂單能見度已看到明年第二季。

法人看好捷敏-KY第四季營收可望續創新高，全年每股淨利將上看5.7～6.0元，明年在IDM廠擴大釋出高毛利的功率模組封測訂單下，每股淨利可望上看7元。

捷敏-KY受惠於類比IC封測訂單進入旺季，第三季合併營收季增7.3％達7.93億元，較去年同期成長9.4％並創下單季營收歷史新高，平均毛利率提升至32.5％，歸屬母公司稅後淨利季增13.0％達1.65億元，較去年同期成長44.7％，每股淨利1.55元。

累計今年前三季合併營收22.45億元，較去年同期成長2.7％，歸屬母公司稅後淨利4.20億元，較去年同期成長8.8％，每股淨利3.94元，符合市場預期。

捷敏-KY第四季接單續旺，受惠於日本三菱電機、快捷半導體（Fairchild）、國際整流器（IR）等類比IC大廠擴大封測委外釋單，10月合併營收月增1.7％達2.74億元，續創單月營收歷史新高，較去年同期成長8.0％。

累計今年前10個月合併營收達25.19億元，年增率達3.2％。

法人表示，今年半導體市場需求暢旺，下半年包括MOSFET等元件出現缺貨，絕緣閘雙極電晶體（IGBT）交期亦大幅拉長，導致類比IC市場出貨動能出現遞延效應，也讓捷敏-KY第四季營收可望站穩8億元以上並續創單季營收歷史新高。

法人預估捷敏-KY第四季獲利有機會衝上2億元，全年每股淨利可望上看5.7～6.0元。

今年以來汽車電子對高壓類比IC及功率元件需求強勁，而且在IDM廠主導下，汽車電子的電源系統已朝向功率模組方向發展，特別是先進駕駛輔助系統（ADAS）、電動車、自駕車對功率模組採用量，已較去年出現倍數成長。