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晶圓代工大廠支援極紫外光（EUV）7奈米製程已量產，明年進入5奈米世代後EUV光罩層數將大幅增加。

不過，EUV製程難度較浸潤式（immersion）高出許多，現階段良率表現均不如預期好，所以需要增加投片量，才有足夠良品晶片（good die）符合客戶實際需求。

隨著7奈米EUV晶圓投片提高且5奈米即將進入量產，中華精測的晶圓測試板接單強強滾，對明年市場前景展望樂觀。

■EUV製程難度較浸潤式高

精測9月合併營收月增6.8％達3.92億元，創下單月新高，較去年同期成長44.9％；第三季合併營收11.02億元亦創歷史新高，較第二季大幅成長64.5％，較去年同期成長18.8％，表現優於市場預期。

法人預估精測第三季獲利可望改寫新高，並較第二季成長約1倍。

精測不評論法人預估財務數字。

第四季是精測傳統淡季，今年淡季效應不會像去年同期明顯，主要是受惠於7奈米及5奈米等先進製程晶圓測試板接單強勁。

其中主要關鍵，在於晶圓代工廠已在7奈米及更先進製程採用新一代EUV微影技術量產，但EUV光罩曝光難度明顯高過成熟的浸潤式技術。

設備業者表示，去年此時7奈米浸潤式製程的良率提升速度順利，很快就達到80％以上，但今年EUV製程的良率提升未如預期順利，而且就算採用價格更高的5奈米光阻劑，現在良率表現仍無法達到去年水準。

所以，為了達成客戶所需的晶片數量目標並如期交貨，晶圓代工廠只能增加投片量，才能有足夠良品晶片交貨給客戶。

晶圓代工廠持續增加7奈米EUV投片量，對晶圓測試板的需求同步增加，精測直接受惠，第四季訂單強勁。

再者，晶圓代工廠明年將開始量產5奈米，現在試產階段同樣面臨EUV晶圓良率提升速度不如預期情況，所以也要增加晶圓測試板採用量。

■訂單能見度已到明年Q2

法人表示，精測因為是目前技術上唯一一家能符合5奈米EUV晶圓測試板細間距需求的供應商，訂單能見度已看到明年第二季，業界並預期精測將因此重回美國手機大廠供應鏈。

法人樂觀預估精測今年下半年獲利大躍進，全年獲利力求與去年相當，而明年受惠於先進製程晶圓測試板接單暢旺，加上5G相關測試方案獲客戶青睞，營收及獲利都將續創新高。