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超微（AMD）第三代Ryzen處理器開賣，市場反應熱烈，以台積電為首的半導體族群，下半年業績吃定心丸，包括封測日月光控股、晶片組的祥碩、風扇馬達驅動IC的茂達等，下半年都看好將優於上半年。

AMD結束與格芯合作，首度結盟台積電，大膽採用7奈米製程，與競爭對手英特爾的14奈米製程抗衡，Ryzen 3000系列展現台積電7奈米製程工藝的高效能運算與低功耗性能，也由於加入AMD大客戶，加上華為、蘋果A13處理器訂單助陣，7奈米產能利用率大幅攀升，營收比重超過20%以上，在7奈米達經濟規模效益之下，法人預估台積電下半年毛利率將明顯上揚。

AMD第三代處理器與上一代產品相容性高，由於第三代所採用晶片組X570晶片組價格相當昂貴，因而，OEM／ODM及專業玩家組裝轉而採用相容性高，由祥碩為AMD量身打造X470及B450晶片組替代X570，業界預估，X570對AMD主機板總出貨量的占比可能不到15%。

法人指出，AMD新款處理器市占率快速攀升，間接拉抬祥碩X470及B450需求在下半年引爆，加上AMD第三代Ryzen中低階B550及A520晶片組，也將於第四季開始出貨給OEM／ODM，祥碩下半年業績將出現爆發性成長。

茂達過去為AMD顯示卡風扇馬達驅動IC提供者，風扇馬達規格由單相、三相提升並整合MCU，瓦數由5V、12V提升至24V、48V與無刷直流，預料7月推出Radeon RX 5700顯示卡可望帶動茂達風扇馬達驅動IC出貨量增加。