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IC設計廠義隆（2458）完成現金減資換發新股，昨（22）日重新上市交易，但是因為現金減資換股暫停交易期間台股大跌，所以重新掛牌後重挫補跌，並一度跌停。

然而法人看好義隆在二合一裝置的觸控螢幕IC及觸控板IC將在明年放量出貨，不僅今年營收將創歷史新高，明年可望再上層樓續創新高。

再者，義隆昨日宣布，成功開發出全世界第一顆具有帶筆功能的整合觸控和驅動功能的單晶片（TDDI with Pen function），預計今年底量產，目標市場鎖定年銷售量15億支的智慧型手機市場，預計為營運成長再添強勁成長動能。

義隆受惠美系及陸系客戶強勁拉貨，9月合併營收月增6.8％達8.76億元，連續3個月創歷史新高，較去年同期成長16.7％。

第3季合併營收24.84億元並超越業績展望目標，季增18.1％並創歷史新高，與去年同期相較成長15.0％。

義隆第3季受惠美系、陸系等新客戶強力拉貨帶動，觸控螢幕IC和觸控板IC出貨量雙雙達到季增雙位數成長，其中，觸控螢幕帶筆產品出貨狀況亦相當暢旺，成為推動業績向上成長的動能。

雖然近期英特爾中央處理器（CPU）供不應求，但法人看好義隆的客戶多為一線大廠，受衝擊情況可降到最低，第4季營收表現將優於去年同期。

此外，由於二合一裝置成長動能優於預期，法人看好義隆明年觸控螢幕IC將可持續擴大市占率，觸控板IC也將在美系及陸系客戶強勁拉貨下，明年出貨將優於預期，可望推升明年營收表現續創新高紀錄。

義隆昨日亦宣布推出全世界首款具有帶筆功能的整合觸控和驅動功能的單晶片，預計今年底量產。

義隆表示，智慧型手機市場使用整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）已經蔚為趨勢，今年預計市場使用量超過3.5億支，2019年持續看好其成長態勢，為了搶攻此一具有巨大潛力的市場商機，該公司傾全力開發與市場競爭者具有差異化，具有帶筆功能的TDDI晶片，可望帶動在智慧型手機的突圍，並且提升整體的營運成長。

義隆表示，智慧型手機搭載全螢幕面板已成趨勢，新款單晶片可支援全螢幕手機及FHD解析度，筆壓最高可達4096階，有助於提升簽字認證的效用，亦可支援筆懸浮高度達1～2公分，效能超過EMR電磁筆，最關鍵的是這顆晶片的腳位和市場主要面板供應商的腳位完全相容。

義隆帶筆功能的觸控IC已經有出貨長達5年的市場經驗，客戶包括微軟、惠普、聯想、戴爾、宏碁、華碩等一線大廠，亦同時應用在智慧型手機和平板電腦等產品，去年出貨量超過550萬套，預計今年前3季惠超過650萬套以上，全年挑戰1,000萬套的目標。