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（中央社記者張建中新竹2018年8月19日電）半導體矽晶圓供應吃緊，客戶紛紛簽訂長約確保料源，環球晶圓(6488)客戶預付貨款高達新台幣133.9億元，較年初大增近1倍。合晶(6182)還有客戶簽訂至2023年的長約。

半導體矽晶圓自去年以來一直處於供不應求熱況，產品價格不斷調漲，隨著市場需求持續不斷增加，供應商又謹慎擴產，至今只見矽晶圓廠客戶長約不斷湧入，供給吃緊情況依然未見緩解跡象。

日本矽晶圓大廠SUMCO已開始簽訂2021年以後的長期合約，國內矽晶圓廠環球晶圓也與客戶簽訂2021年以後的長約，並與策略客戶討論2021年至2025年的長約。

據環球晶圓財報資料顯示，至6月30日客戶預付貨款高達133.9億元，較1月1日的67.36億元大增98.77%，可見今年來客戶抱現金搶料情況踴躍。

另一國內矽晶圓廠合晶財報資料顯示，至6月30日客戶預付貨款約7.9億元；其中，有客戶是簽訂2017年7月1日至2020年12月31日止的長約。

合晶甚至有客戶一口氣簽訂2018年1月1日至2023年12月31日止，長達6年的長期供貨合約。（編輯：鄭雪文）