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蘋果與高通大和解，未來全球供給5G手機數據機晶片的廠商，將只剩下高通、聯發科等兩家業者。

法人認為，高通為了全力支援最大客戶蘋果，勢必會將重心放在旗艦市場，屆時聯發科將有機會重新奪回中低階手機的5G晶片訂單，讓聯發科漁翁得利。

蘋果及高通在2016年爆發出專利授權費用法律戰，原因在於蘋果iPhone採用高通數據晶片已付出採購費用，但高通又向蘋果要求，只要每售出一部iPhone，就必須向蘋果收取iPhone定價的一定比例專利授權費用，等同於手機賣越貴，高通收取授權費用就越高，引發蘋果不滿，雙方因此爆發訴訟戰，連帶讓蘋果代工廠仁寶、富士康、鴻海、和碩及緯創等一同被高通提告。

蘋果在2018年獨家採用英特爾的數據機晶片，但英特爾的4G數據機晶片先前已經陸續爆出收訊及性能不佳的傳聞。

市場傳出，讓蘋果也逐漸失去耐心，擔心英特爾在5G數據機晶片無法達到要求標準，因此開始尋求其他公司的解決方案。

蘋果最後仍然回頭選擇高通，隨著雙方專利大戰達成和解，所有蘋果代工廠也一併被撤銷告訴，未來蘋果與高通有極大機會將在5G世代攜手合作。

與此同時，英特爾宣布退出智慧型手機5G數據機晶片市場，原因在於獲利機會可能將不如預期，但仍會固守5G基地台晶片市場領域。

隨著英特爾退出5G數據機晶片研發，等同於現在全球有能力進軍5G手機晶片的廠商，僅剩下高通、聯發科、華為海思、三星等4家業者。

不過，華為海思先前僅供自家華為手機使用，雖然華為創辦人任正非日前曾對外表示，對於外銷5G晶片立場持開放態度，瞄準蘋果訂單的意味明確。

但在美國總統川普喊出美國必須在5G市場稱霸的口號後，蘋果採用海思產品的可能性降到微乎其微，也就代表海思將可能重回供給華為自家手機的政策；三星的數據機晶片Exynos也僅限於自家手機使用。

供應鏈透露，聯發科的5G數據機晶片Helio M70下半年量產，5G SoC可望在年底完成設計定案（tape-out），都將採台積電7奈米製程，預料2020年可望開始量產出貨，包括OPPO、Vivo等大筆Android陣營訂單屆時也可望落入聯發科口袋，大啖5G手機晶片商機。