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半導體封裝設備廠均華（6640）將於今（23）日以每股37.5元上櫃掛牌，由於均華的封裝設備已打進晶圓代工及封裝測試龍頭大廠供應鏈，加上順利卡位Micro LED設備市場有成，在營運成長動能十足且產業前景看好等情況下，投資人申購意願相當踴躍，超額認購達64.73倍，中籤率僅為1.54％。

均華今年第一季逢產業谷底，每股稅後淨損0.15元，惟第二季起隨著下游封裝廠接獲訂單，開啟機台設備需求及舊有產線的換機潮，推升均華獲利大躍進，第二季每股稅後淨利達1.50元。

均華公告上半年合併營收4.28億元，較去年同期減少16.9％，平均毛利率達32.8％，歸屬母公司稅後淨利3,459萬元，較去年同期減少16.1％，每股淨利1.34元。

由於下半年進入半導體廠資本支出旺季，受惠於晶圓代工及封裝測試龍頭大廠持續擴產，均華接單暢旺，第三季合併營收2.70億元，季增10.6％並創季度營收歷史新高紀錄，與去年同期相較成長11.6％。

由於均華產業前景看好，投資人申購意願相當踴躍，超額認購達64.73倍，中籤率僅為1.54％，顯示投資人非常看好均華掛牌後表現。

展望未來，隨著傳統封裝製程的車用電子IC及採用先進封裝製程的資通訊產品IC的需求持續增加，均華的設備出貨將受惠於終端應用面成長的需求。

同時，均華布局中國大陸市場甚早，有先進者優勢及累積眾多台灣封測大廠實績，是台系封測業者在大陸擴廠時的設備供應商首選，且在中國大陸積極發展半導體產業且追求技術自主的同時，均華也和中國本土封測大廠如長電、南通富士通等維持長久且良好的合作關係，都成為均華長期發展的成長引擎。

均華長期與一線半導體晶圓代工及封測廠合作開發新封裝技術應用的機台，以因應新一代產品對於超高精度的需求。