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      超豐去年營收登峰 今年不看淡
      • 工商時報,涂志豪/台北報導
      • 2018/1/23 上午5:30
      • 486

      封測廠超豐電子(2441)去年受惠於國際半導體大廠擴大釋出委外代工訂單,加上成功完成車用晶片供應鏈認證,全年營收衝上119.52億元,年增13.1%並創下歷史新高。

      超豐今年國際大廠訂單到位,加上將開始承接IDM廠自駕車及先進駕駛輔助系統(ADAS)晶片封測訂單,法人看好營運將逐季成長,全年每股淨利將上看5~6元。

      超豐去年受惠於消費性及網通IC、電源管理IC、NOR Flash等封裝接單進入旺季,特別是主攻的四方平面無引腳封裝(QFN)接單暢旺,去年前三季合併營收達88.23億元,歸屬母公司稅後淨利18.61億元,每股淨利3.27元。

      超豐去年第四季合併營收季增0.7%達31.28億元,續創單季營收歷史新高,全年合併營收119.52億元,年增13.1%亦改寫歷史新高紀錄。

      法人預估超豐去年每股淨利將上看4.3~4.5元,以過去股利政策為前年每股淨利7成的情況來看,今年每股可望配發3元現金股利。

      超豐不評論法人預估的財務數字。

      在母公司力成的協助下,超豐成功打進國際半導體廠供應鏈,過去2年已陸續獲得艾科嘉、IDT、微芯等多家業者擴大釋出委外代工訂單,並推升去年合併營收改寫新高。

      今年國際大廠持續將封測代工訂單擴大委外,超豐已擴產因應客戶需求,並提升技術層次爭取晶圓級封裝訂單。

      超豐今年完成先進的8吋晶圓凸塊及晶片尺寸晶圓級封裝(WLCSP)產能擴產,頭份新廠去年下半年第3層至第5層陸續進行裝機建置產能,建置月產能1.2萬片8吋晶圓凸塊生產線,以及每月1000萬顆WLCSP生產線,未來將配合客戶需求擴產,8吋晶圓凸塊最高可擴大至10萬片,WLCSP每月產能可擴大至1億顆。

      再者,隨著車用晶片快速成長,車用市場對功能安全系統的需求逐漸增加,超豐已順利取得德國萊因(TUV)ISO 26262汽車功能安全認證,為了從安全係數較低的車用電子晶片封裝,跨入更高端的安全晶片封裝。

      由於超豐目前國際半導體客戶都是在車用晶片市場擁有不錯的市占率,法人看好超豐今年將可順利卡位自駕車及ADAS應用晶片封測市場,有助於提升營收及獲利表現。

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