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根據台灣電路板協會（TPCA）資料指出，2018年全球電路板產值規模（包含軟板後段元件組裝）約691億美元，其中HDI產值約占14.7％，換言之2018年全球HDI產值規模約為101億美元。

其中，2018年台灣PCB廠在兩岸生產的HDI合計產值約新台幣1,220億元，比重由2011年的15.5％，成長到2018年的18.7％，台灣HDI在產品結構的比重是高於全球的平均數據，這也顯示台灣廠商在陸資廠崛起後，持續強化高階產品投資的結果。

據統計，以出貨量面積計算，目前全球第一大HDI廠為欣興，約占全球HDI出貨面積的11％，其他市占率領先廠商還有華通、T&S、TTM、臻鼎等，而排名第七的燿華市占率約為5％。

此外2015年至今有11家陸資PCB廠完成上市，不少廠商藉由公開募得資金投入不同項目的建設，其中部份與HDI有關聯。

HDI應用範圍逐年擴大，不過大多還是集中在移動可攜式裝置領域，其中又以智慧型手機為主，約占整體HDI需求的75～80％，數位相機、平板電腦等其他可攜式裝置約10％，另外像汽車、航太等領域則也有10％左右的比重。

TPCA表示，傳統HDI大廠幾乎已掌握了全球智慧型手機的HDI需求，規模較小的廠商或是較晚切入的陸資廠，已經很難再扭轉智慧型手機HDI市場版圖，因此紛紛開創出其他應用場域商機。

從市場面觀察，除了智慧型手機是最大宗應用，其他可攜式裝置也在增加HDI需求中，但預估汽車應用仍是擁有最高成長潛力的市場，包括引擎控制系統、自動停車系統、無人駕駛系統等需要高速複雜運算的模組元件最具成長潛力。

總括而言，目前陸資電路板廠商中擁有HDI產能及量產能力者不少，包括東山精密、景旺、方正、中京、崇達、超聲、勝宏等，不過絕大多數廠商HDI產能規模頂多在年產能10～20萬平方米，距離台灣大廠百萬平方米的年產能仍有一段差距，而且陸資商也並非皆具有Any layer製程能力，因此陸資廠商在HDI市場仍在追趕當中。