i卡會員

雖然市場仍處傳統淡季，但受惠於5G、AI人工智慧、高速網通、繪圖等高效能運算應用帶動，IC載板需求依舊旺盛，根據受訪業者表示，繪圖相關的GPU產品，是導致ABF載板用量居高不下的原因，從在手訂單來看，預估上半年產能吃緊的情況仍舊無法緩解，生產相關板材的欣興（3037）、南電（8046）有望從中受惠。

IC載板為銜接IC和PCB的橋梁，依材質又可細分為BT、ABF、EMC，其中ABF載板早期應用在電腦、遊戲機的CPU上較多，2006年左右，業者為搶商機大肆擴廠，緊接著便面臨同業競價以及手機市場崛起，導致ABF載板產能嚴重過剩，各大廠紛紛縮減相關產線，但近年因技術突破帶動各式新應用浮上檯面，需求再次放大，在產能有限、業者選擇擴產保守的情況下，市場出現嚴重的供不應求，業者直言，ABF載板要達到供需平衡仍要熬過不短的時間才有可能改善。

欣興生產項目包括PCB軟硬板、HDI板及IC載板等，終端應用涵蓋通訊、電腦、消費性、車用、航太等，去年在IC載板訂單強力挹注下，營收757.33億元創下歷史新高，今年1月營收61.5億元，改寫歷史同期次高。

公司先前表示，除了持續關注IC載板產能外，也針對未來趨勢如車用領域跨入有安全規範的高階應用、5G通訊參與客戶相關產品的研發專案等。

展望今年法人表示，欣興除了IC載板提供正面助力，手機方面在美系客戶外，有望再加入非蘋陣營行列，為今年營運增添動能，有望展現淡季不淡的力道。

南電受惠於本業表現回溫，營運逐漸轉盈，產品策略上也逐漸降低PC相關領域比重，並配合市場趨勢積極切入網路通訊設備、穿戴式裝置、高效運算等領域。

日前1月營收出爐，創下近3年同期新高，此外，南電今年將陸續量產5G網通設備的PCB或IC載板，由於技術層次高，可有效提升產品平均售價。

SiP載板也有望受到行動裝置、穿戴式裝置、IoT及電子商務運用，出貨量持續成長。

而人工智慧與高效運算晶片因產品設計複雜，需要採用高層數與散熱佳的高階IC載板，看好相關運用增加，將帶動IC載板的需求量與價格穩定拉升。