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      魏哲家:5G商用加速 引爆晶圓代工商機
      • 工商時報,涂志豪/台北報導
      • 2019/10/18 上午5:30
      • 468

      晶圓代工龍頭台積電總裁魏哲家17日在法人說明會中表示,半年前預估明年5G占智慧型手機出貨量比重僅個位數百分比,但近期看到5G商用速度加快,所以上修明年智慧型手機5G市場滲透率至15%。

      魏哲家表示,5G技術將驅動AI(人工智慧)應用,相關晶片將大量採用台積電7奈米及5奈米製程生產。

      台積電在17日法說會中宣布大舉提高今年資本支出至140~150億美元,增加的40億美元當中,15億美元用於擴增7奈米產能,25億美元投入5奈米生產線建置,預估明年第二季後新產能就會開出。

      而台積電如此大動作拉高資本支出至歷史新高紀錄,就是看好5G應用將帶來龐大的晶圓代工商機。

      魏哲家表示,台積電半年前預估明年5G占智慧型手機出貨量比重僅個位數百分比,但現上修比重至15%,因為部份國家加快5G商用速度超乎預期。

      魏哲家表示,半年前沒看到這個趨勢,但現在來看5G導入商用速度加快、趨勢愈來愈明確,所以預估5G智慧型手機會在明年出現強勁出貨力道。

      魏哲家也指出,5G將驅動AI應用,因為5G的速度比4G快上10倍,網路延遲(latency)也將大幅減少90%,而且5G的應用更多元,除了虛擬實境或擴增實境(VR/AR),也能應用在高畫質遊戲等。

      現在全球5G推進時程正在加速,而且5G智慧型手機會帶來更多的晶片內涵(silicon content),包括需要採用先進製程的數據機或射頻晶片尺寸變大,電源管理IC及CMOS影像感測器的用量也會更多。

      事實上,在英特爾將智慧型手機5G晶片業務出售予蘋果後,5G數據機晶片或5G系統單晶片(SoC)的供應商,只剩下高通、三星、華為海思、聯發科等幾家業者。

      高通、華為海思、聯發科都將晶圓代工訂單交給台積電生產,明年5G市場進入快速成長期,因為耗電量變大所以更需要採用先進製程來降低功耗,台積電可望成為最大贏家。

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