2019年第一季台灣IC產業產值為新台幣5,643億元，比上一季度衰退17.9%，同期比為衰退6.4%，主要是因為第一季為季度循環的淡季，又受到記憶體報價下跌影響，使得台灣IC產業產值大幅下滑。進入第二季度，隨著下游終端電子產品開始拉貨生產，預估第二季將會轉為成長趨勢，年成長幅度可達8.6%，拉升季度產值至6,129億元。2019年全球市場受到美中貿易戰之不確定因素影響，可能衝擊終端電子產品市場需求降溫，預估2019年台灣IC產業總產值為年度衰退1.3%，總產值規模為新台幣25,850億元。

2019年第一季台灣IC設計業，因工作天數較短的傳統淡季因素使得銷售不佳，加上聯發科智慧型手機的5G產品仍在導入客戶設計中，導致2019年第一季台灣IC設計業相較於上一季呈現衰退10.0%，第一季IC設計業總產值達新台幣1,478億元。

2019年第一季台灣IC製造業產值為新臺幣3,069億元，相較2018年第四季下跌22.0%。在晶圓代工產業發展方面，受到美中貿易戰影響總體經濟前景不明以及智慧型手機出貨淡季等因素，庫存水位仍處於調整狀態，因此產值呈現下跌的狀況。從產品類別來看，高速運算（HPC）、物聯網、車用這類新興應用需求在第一季都未能有明顯成長，僅一般消費型電子用晶片需求仍有不錯的表現，在淡季因素加上新應用需求力道疲軟的因素之下，使邏輯產品的需求在本季表現欠佳。8吋廠所製造的類比IC產品在營收表現上則相對抗跌，產能利用率仍屬穩定，但客戶端在第一季開始進行庫存調節，也讓類比IC產品的漲勢稍歇。受到景氣與淡季等因素影響，我國2019年第一季晶圓代工產值下跌至新臺幣2,724億元，較上一季衰退22.1%，與去年同期相比衰退12.2%。

記憶體與其他產品產值則因市場淡季因素，加上產品供過於求等疑慮，造成報價持續走跌，產值下跌至新台幣345億元，相較上一季大幅衰退21.6%，與去年同期相較，年成長衰退26.4%。分析本季DRAM產品的價量變動，DRAM報價在第一季持續下跌，由於美中貿易戰衝擊智慧型手機及消費型電子等終端需求，加上Intel CPU缺貨導致個人電腦及伺服器無法順利出貨問題在第一季仍未解決，對DRAM出貨帶來衝擊。而在Flash產品方面，通訊、消費型電子、電腦應用出貨表現清淡，庫存水位較高，ROM 價格相對穩定，NAND Flash與NOR Flash產品在第一季仍處於庫存清理的狀態，但預期第一季價格已經觸底，未來市況將趨於穩定。

2019年第一季屬半導體產業淡季，加以台灣IC封測業受全球終端電子產品淡季使得銷售不佳，同時美中貿易戰緊張氣氛趨緩，帶動中國本土封測廠訂單回升影響，2019年第一季台灣IC封測業相較於上一季呈現衰退15.0%，第一季IC封測業總產值達新台幣1,096億元。