2019年2月舉辦世界行動通訊大會（Mobile World Congress，MWC），為全球行動通訊產業的年度盛會，2019年為5G邁向商用化元年，會場匯聚國際電信與資通訊領導廠商參展，爭取下一波市場商機。本次大會主題為「Intelligent Connectivity」，工研院產科國際所指出MWC 2019 展覽零組件領域主軸為5G晶片/零組件、摺疊手機、以及擬真與感測技術應用三大重心。

一、5G高速傳輸特性影響上游晶片、PCB、天線、機殼等零組件設計與材料上變革：

高通/華為/聯發科在MWC展示5G行動平台解決方案，未來走向SOC整合，Apple未來可能自行發展基頻晶片。天線、PCB製造與機殼材料將帶來較大的改變。以天線為例，LCP 成為 5G mmWave 天線模組理想材料，吸引國際大廠布局新市場。

二、折疊手機在2019年將進入商用化元年：

在相關零組件量產技術尚未成熟(如Foldable Display、Hinge)、殺手級應用尚未爆發，各品牌大廠以技術能量展示為主，摺疊手機相關技術成熟量產約需要兩年時間。預期2019年Foldable Display的智慧手機滲透率未達0.5%。但後續仍將吸引相關零組件廠商投入大量資源開發，包括可折疊處絞鏈設計、顯示器設計及材料開發、新光學膜材及封裝材料等。

三、結合前瞻感測技術，虛實整合互動體驗升級：

微軟、HTC等領導廠商大量採用新的 TOF 3D空間感測器、眼球追蹤感測器、虹膜辨識等，大幅提升虛擬影像、現實空間以及精準手勢操控之互動體驗。