2018第四季台灣半導體產業產值為新台幣6,870億元，季衰退0.7%，年成長1.7%。各項次產業中以晶圓代工產業表現最佳，季成長7.2%，而記憶體與其他製造，因為市場上平均單價大幅下滑的原因，季衰退高達20.4%。

2018年第四季台灣IC設計業產值達新台幣1,643億元，相較於上一季呈現衰退7.5%。2018年第四季因美中貿易戰影響全球總經轉弱及消費者信心持續下降，尤其是中國智慧手機廠商出貨趨緩，聯發科第四季呈現季衰退9.2%，其餘記憶體元件、類比元件及設計服務業相關的IC設計公司都呈現下滑狀況，而因為物聯網產品的興起，網通/介面業者如瑞昱/亞信/祥碩而言，將相對較好。

2018年第四季台灣IC製造業產值為新台幣3,937億元，相較2018年第三季成長3.2%。在晶圓代工產業發展方面，手機應用處理器呈現兩樣情，高階手機對於7奈米先進製程需求在第四季增加，而中低階入門款手機用晶片則陷入需求停滯的狀態，因此對廠商出貨表現呈現漲跌互現的情形。而在新興應用方面，高效能運算(HPC)晶片需求持續在第四季增加，有利於7奈米製程產出提升，進而貢獻營收，但加密貨幣價格崩跌，使得挖礦機晶片需求持續探底，第四季出貨仍呈現不振的局面。不過8吋廠表現仍然亮眼，主要是在於類比IC所需求的高壓製程，以及MEMS的需求均有明顯的成長，也讓8吋廠的產能利用狀態穩定。在各類型產品漲跌交互影響之下，我國第四季晶圓代工產值成長至新台幣3,497億元，較上一季增加了7.2%，與去年同期相比成長2%。

記憶體與其他產品產值因報價鬆動，跌價風險增加，再加上市場需求需緩，使得產值表現開始出現衰退，在價量雙跌的情形下，產值下跌至新台幣440億元，相較上一季大幅衰退20.4%，與去年同期相較，產值年成長率則衰退4.3%。分析本季DRAM產品組合變化，手機、伺服器、消費性電子產品、電腦相關應用成長性皆不如預期，影響記憶體訂單與報價。而在Flash產品方面，庫存水位仍然較高，ROM 價格相對穩定，NAND Flash與NOR Flash價格則持續面臨下跌壓力，目前低密度與低品質的NOR Flash價格因中國業者削價競爭而持續下跌，高密度與高品質NOR Flash跌價則呈現穩定。

2018年第四季台灣IC封測業產值達新台幣1,290億元，相較於上一季呈現衰退2.5%，相較於去年同期則緩成長2.6%。2018年第四季因美中貿易戰影響全球總經轉弱及消費者信心持續下降，而使半導體封測次產業營收較上季呈現衰退現象，然因去年第四季基期仍高，故年增率仍有微幅2.6%成長，整體封測產業在總經轉弱下面臨成長瓶頸。