隨著智慧手機、電腦、數位電視等3C電子產品在生活中已隨處可見,並持續在功能和效能上精進,加上AI和IoT裝置興起,都為半導體產業帶來新應用商機。因此預估2018年全球半導體市場規模將突破5000億美元大關。其中,台灣以專業分工體系在全球半導體供應鏈中扮演關鍵角色:台灣IC設計全球第二、晶圓代工全球第一、記憶體全球第四、IC封測全球第一。此外,台灣IC產業今年可望再度成長,工研院預估2018年台灣IC產業產值可達新台幣26,081億元,較2017年成長5.9%。IC設計業產值為新台幣6,417億元,成長4.0%;IC製造業為新台幣14,786億元,成長8.1%,其中以晶圓代工為新台幣12,608億元,成長4.5%,記憶體2,179億元,成長34.4%;IC封測業為新台幣4,878億元,成長2.3%。 |