2017全年台灣IC設計業受到聯發科基頻晶片支援Cat7產品較晚推出，加上聯發科因低毛率而不願再採取低價搶市的策略，因此其2017年營收呈現衰退。2017全年台灣IC設計產業年衰退5.5%，產值為新臺幣6,171億元。展望2018全年IC設計業，聯發科新行動AP( Helio P70) 將首度內建 AI 運算單元，且其基頻傳輸速度已提升至CAT12，加上其他SSD相關廠商產品依舊熱賣，且眾多廠商開始布局車用及物聯網。整體而言，台灣IC設計業2018年的產值預計將達新臺幣6,578億元，較2017全年成長6.6%。

2017全年台灣IC製造業持續成長的力道，在新應用與記憶體需求雙雙提升的前提下，產值小幅成長至新臺幣13,682億元，年成長2.7%。其中晶圓代工產值為新臺幣12,061億元，年成長5%。2017年晶圓代工產業主要受惠於行動通訊裝置需求提升，另外物聯網等相關新應用帶動成長使得晶圓代工產業仍然維持成長的態勢。記憶體產業，造成全球市場持續供不應求帶動市場價格上漲外，人工智慧、物聯網、智慧汽車、高速運算等需求也強勢拉動整體記憶體需求持續成長，但台灣記憶體產業由於產能擴張有限影響部分產出，同時記憶體產業產值由於華亞科已於2016年12月成為美光子公司並下市，因此產值進行調整，2017年記憶體產值為新臺幣1,621億元，年衰退11.8%。展望2018全年IC製造業，預估台灣的IC製造產業為新臺幣14,492億元，較2017年成長5.9%。

2017年擺脫過去不景氣，全球總體經濟持續回溫，封測產業景氣亦逐漸於第一季落底，第二季起逐季成長，使得2017全年封測產業成長2.8%，產值達新臺幣4,770億元。2018年在美中經濟持續好轉及人工智慧、物聯網等終端產品帶動下，預估台灣IC封測業整體可成長4.4%，產值達新臺幣4,980億元。

展望2018全年台灣IC產業，預估台灣IC產業2018年的產值預計為新臺幣26,050億元，較2017全年成長5.8%。