• 客服專區
  • 登入
  • 註冊
線上購

events近期活動

      keyword關鍵議題

      POP REPORT熱門文章

      i卡會員

      歡迎免費加入,享有多項免費權益!

      >

      PRESENTATIONS主題推薦

      POPULAR熱門專區

      2018臺灣產業群聚發展地圖
      出版日期:
      2018/10/03
      出版頁數:
      131 頁
      出版編號:
      ITRIEK-107-H101
      定  價:
      NT$ 3,500
      特  價:
      NT$ 3,500
      點數兌換:
      1 點
      模  組:
      IC產業,IC元件與技術,IC應用與市場,B5G/6G關鍵技術與創新應用,雲端運算、資安技術與應用,衛星通訊與寬頻網路新興商機,數位永續與智慧生活應用商機,3C與新興應用關鍵零組件,顯示器、感測技術與應用,智慧感測、辨識技術與應用,物聯網關鍵技術與新興應用商機,全球AI創新技術與產業趨勢解析,ESG驅動智慧城市及企業轉型實務,電子產業供應鏈上游材料,電池應用市場、技術與產業趨勢,淨零永續能源,淨零智慧節能,石化與新材料,特化與綠色化學,醫療器材與材料,健康照護,精準醫療、生技、保健與美妝,智慧醫療,新興醫療與醫用材料應用商機,AI自動化與智慧機器人(含無人機),智慧工具機與關鍵零組件,高科技設備與先進製程,車輛零組件之科技與商機,自動駕駛、車聯網、汽車電子之科技與商機,電動與低碳車輛之科技與商機
      作  者:
      書籍封面

      工研院產科國際所自2012年起參酌哈佛商學院策略與競爭力研究中心(Institute For Strategy And Competitiveness,ISC)群聚研究方法,建構臺灣的產業群聚地圖(Taiwan Cluster Mapping)提供各界參考,透過對產業群聚的資訊彙整與紀錄,以使各界對臺灣產業群聚的發展過程及現況有更深入的了解,達到知識傳播與研究推廣之目的,並協助各區域的產業找到轉型契機或發掘潛在利基,進而帶動臺灣的產業發展與創新。

      為與國際研究方法接軌,工研院產科國際所亦積極進行群聚研究之國際鏈結,包括哈佛ISC的MOC(Microeconomics of Competitiveness)網絡及群聚推動機構TCI Network。
      今年度工研院產科國際所廣納各界對於建議回饋,並持續參酌國際發展趨勢,增添了部分評估指標。在內容特色上,本書共分為三大部分:
      第一部分介紹兩個主題:「科學園區在智慧專業化策略(Regional Innovation Strategies for Smart Specialization,RIS3)中扮演的角色」及「自造者在開放式創新網絡中扮演的角色」,說明科學園區及自造者對群聚的影響。

      第二部分敘述臺灣各縣市的基礎環境及產業群聚概況,具體呈現臺灣各縣市在各面向與全國的相對狀態。在基礎環境部分,分析構面包括人口、交通、土地使用、公共設施、數位基盤等具體環境。在產業群聚部分,分析構面包括產業競爭力、產業創新力等群聚狀況。產業競爭力主要描述產業「既有能量」,產業創新力主要描述產業「未來發展潛力」。本書參酌美國及歐盟使用之指標,提供包括「基本環境」、「產業競爭力」、「產業創新力」三大構面共42項指標供讀者依不同目的參考(美國及歐盟使用之指標不只本書提出之42項,但因部分資訊於台灣未統計或未公開,故目前無法蒐集整理提供予讀者參考),並於最後指標綜合評估,歸納出台灣各城市之型態,並提出各縣市的優勢產業。

      而除產業群聚外,工研院產科國際所亦有一連串的產業分析手法,可針對特定產業進行完整的分析,並進行國際比較,包括產業的產值預測、價值判斷、區位佈局、帶動效果等,故第三部分將以臺灣最重要的產業之一:半導體為例,透過工研院產科國際所相關的研究方法,帶領讀者快速掌握產業樣貌。

       

      【內容大綱】
      • 前言
      • Part1 : 群聚研究新概念及應用
        • 壹、科學園區在智慧專業化策略(Regional Innovation Strategies for Smart Specialization,RIS3)中扮演的角色
        • 貳、自造者在開放式創新網絡中扮演的角色
      • Part2 : Taiwan Cluster Mapping : 臺灣各縣市產業群聚發展地圖
        • 壹、基本環境掃描
          • 一、人口篇
          • 二、交通篇
          • 三、土地使用篇
          • 四、公共設施及生活品質篇
          • 五、數位基盤篇
        • 貳、產業群聚分析
          •  一、產業競爭力
          •  二、產業創新力
        • 參、縣市綜合評估
      • Part3 : 臺灣重點產業應用
      • 【2018台灣產業群聚發展地圖】讀者意見調查表

      您可透過多種付款方式訂購【線上購】所銷售之產品。
      (1)點數兌換:K卡會員擁有權益點數及兌換權限者,可直接選擇【點數兌換】兌換,特殊商品除外。
      (2)現金交易:

      • 【信用卡刷卡】請備妥您的信用卡,直接於線上刷卡繳費。
      • 【郵局劃撥】劃撥帳號:19614730;劃撥戶名:財團法人工業技術研究院。
      • 【銀行匯款】匯款銀行:土地銀行工研院分行;匯款帳號:156005000025;匯款戶名:財團法人工業技術研究院。

      補充說明:

      • 工研院自2017年7月1日起導入電子發票,開立公司發票者,將提供電子發票證明聯;開立個人發票者,將提供電子發票證明聯或共通性載具(自然人憑證、手機條碼)或捐贈愛心碼等選項。
      • 完成劃撥或匯款,煩請將付款證明註明【購買商品】、【訂購人姓名】與【訂單編號】傳真至(03)582-0302,以完成訂購。
      • 若購買需郵寄之商品,當次訂購實付金額滿1000元,即免收取物流處理費。