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2018臺灣產業群聚發展地圖

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模  組:
IC產業,IC元件與技術,IC應用與市場,寬頻網路產品與新興應用,5G與智慧行動裝置應用與技術,巨量、雲端、資安技術與應用,AI新人工智慧關鍵發展與商機,3C與新興應用關鍵零組件,電池應用市場與技術,電子產業供應鏈上游材料,物聯網關鍵技術與新興應用商機,智慧生活科技與應用商機,智慧醫療,智慧製造、自動化與機器人,智慧城市創新科技應用,顯示器及觸控零組件,新興顯示與感測辨識技術應用,太陽光電與照明,新能源,節能,石化與新材料,特化與綠色化學,醫療器材,智慧醫療,健康照護,生技醫藥、保健營養品與化妝保養品,新興醫療與醫用材料應用商機,工具機、產業機械與關鍵零組件,智慧製造、自動化與機器人,高科技設備與先進製程,汽機車、零組件、智慧製造之科技與契機,自動駕駛、汽車電子、車聯網之科技與商機,電動車之科技與商機
作  者:
出版日期:
2018/10/03
出版頁數:
131 頁
出版編號:
ITRIEK-107-H101
書籍定價:
3500 元
書籍特價:
3500
點數兌換:
1
購物方式:
|

工研院產科國際所自2012年起參酌哈佛商學院策略與競爭力研究中心(Institute For Strategy And Competitiveness,ISC)群聚研究方法,建構臺灣的產業群聚地圖(Taiwan Cluster Mapping)提供各界參考,透過對產業群聚的資訊彙整與紀錄,以使各界對臺灣產業群聚的發展過程及現況有更深入的了解,達到知識傳播與研究推廣之目的,並協助各區域的產業找到轉型契機或發掘潛在利基,進而帶動臺灣的產業發展與創新。

為與國際研究方法接軌,工研院產科國際所亦積極進行群聚研究之國際鏈結,包括哈佛ISC的MOC(Microeconomics of Competitiveness)網絡及群聚推動機構TCI Network。

今年度工研院產科國際所廣納各界對於建議回饋,並持續參酌國際發展趨勢,增添了部分評估指標。在內容特色上,本書共分為三大部分:

第一部分介紹兩個主題:「科學園區在智慧專業化策略(Regional Innovation Strategies for Smart Specialization,RIS3)中扮演的角色」及「自造者在開放式創新網絡中扮演的角色」,說明科學園區及自造者對群聚的影響。

第二部分敘述臺灣各縣市的基礎環境及產業群聚概況,具體呈現臺灣各縣市在各面向與全國的相對狀態。在基礎環境部分,分析構面包括人口、交通、土地使用、公共設施、數位基盤等具體環境。在產業群聚部分,分析構面包括產業競爭力、產業創新力等群聚狀況。產業競爭力主要描述產業「既有能量」,產業創新力主要描述產業「未來發展潛力」。本書參酌美國及歐盟使用之指標,提供包括「基本環境」、「產業競爭力」、「產業創新力」三大構面共42項指標供讀者依不同目的參考(美國及歐盟使用之指標不只本書提出之42項,但因部分資訊於台灣未統計或未公開,故目前無法蒐集整理提供予讀者參考),並於最後指標綜合評估,歸納出台灣各城市之型態,並提出各縣市的優勢產業。

而除產業群聚外,工研院產科國際所亦有一連串的產業分析手法,可針對特定產業進行完整的分析,並進行國際比較,包括產業的產值預測、價值判斷、區位佈局、帶動效果等,故第三部分將以臺灣最重要的產業之一:半導體為例,透過工研院產科國際所相關的研究方法,帶領讀者快速掌握產業樣貌。


 

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