2016半導體產業年鑑
- 出版日期：
- 2016/07/15
- 出版頁數：
- 0 頁
- 出版編號：
- ITRIEK-105-T301
- 定 價：
-
NT$ 6,000 - 特 價：
- NT$ 6,000
- 點數兌換：
- 1 點
- 模 組：
- IC產業,IC應用與市場,IC元件與技術
- 作 者：
展望全球半導體產業發展趨勢，從總經觀點來看受到全球政經動盪與終端產品需求放緩等較為負面因素影響，未來半導體產業朝向緩成長模式；以產業觀點，全球半導體垂直應用興起，系統廠向上整合，將改變未來產業供應鏈模式，使專業分工模式更加穩固，半導體設計、委外製造服務(晶圓製造與封測)的發展持續增加，朝向提供完整解決方案為發展方向。 台灣身為全球半導體產業發展重要成員，IC產值蟬聯數年全球第二，足為領導產業發展方向。隨著總體國際競合趨於熱絡與產業模式轉變之際，台灣產業需在穩固根基上持續紮根並對外展開積極參與合作，其中IC設計業著墨於消費型產品，應積極提高產品附加價值、IC製造業以專業晶圓製造服務國際市場，應持續投入研發與拓增產能、IC封測深耕全球市場，應加緊高階封測技術發展，打造國際不可或缺的台灣IC產業能量。
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第Ⅰ篇 總體經濟暨產業關聯指標
- 第一章 總體經濟指標
- 第二章 半導體產業關聯重要指標
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第Ⅱ篇 半導體產業總覽
- 第一章 下游應用產業總覽
- 第二章 全球半導體產業總覽
- 第三章 台灣IC產業總覽
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第Ⅲ篇 下游應用產業發展現況與趨勢
- 第一章 終端產品市場發展
- 第二章 智慧行動終端與應用發展趨勢分析
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第Ⅳ篇 全球半導體新興產品技術趨勢
- 第一章 全球半導體設計產業新興產品技術趨勢
- 第二章 全球半導體製造產業新興產品技術趨勢
- 第三章 全球半導體封測產業新興產品技術趨勢
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第Ⅴ篇 全球半導體產業個論
- 第一章 全球半導體產業總論
- 第二章 全球半導體設計產業
- 第三章 全球半導體製造產業
- 第四章 全球半導體封測產業
- 第五章 全球半導體設備產業
- 第六章 全球半導體材料產業
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第Ⅵ篇 台灣IC產業個論
- 第一章 台灣IC產業總論
- 第二章 台灣IC設計產業
- 第三章 台灣IC製造產業
- 第四章 台灣IC封測產業
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第Ⅶ篇 未來展望
- 第一章 全球半導體產業展望
- 第二章 台灣IC產業展望
- 附 錄
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