次世代中小尺寸顯示器關鍵材料與設備發展策略
- 出版日期：
- 2013/10/31
- 出版頁數：
- 102 頁
- 出版編號：
- ITRIEK-102-S401
- 定 價：
-
NT$ 4,500 - 特 價：
- NT$ 3,600
- 點數兌換：
- 1 點
- 模 組：
- 電子產業供應鏈上游材料,石化與新材料
- 作 者：
全球中小尺寸AMOLED面板市場於2013年將達100億美元，預估到2020年有機會達到350億美元的規模，AMOLED將成為顯示器發展的重心。
Flexible AMOLED面板可以和LCD面板有明顯差異化的產品特性，因此韓國廠商認為Flexible AMOLED的未來前景是非常樂觀，積極投入發展。三星在2013年初的CES中展出可撓曲的顯示器「YOUM」，10月在南韓發售曲面手機「Galaxy Round」，LG也在10月底發表曲面手機「G Flex」，中小尺寸顯示器的發展已經從LCD轉為AMOLED，未來將以Flexible AMOLED為新興技術主流。
Flexible AMOLED與一般的AMOLED主要不同在於基板材料由玻璃改為Polyimide(PI)，同時增加塗佈設備與基板取下玻璃設備，Polyimide材料的開發關鍵點在於材料耐溫性、尺寸安定性與未來製造成本；而封裝材料與阻氣膜(Barrier Film)由有機與無機材料多層混成，必須使用PECVD設備製作，必須朝降低成本方向發展，包括：選擇大宗化的材料系統以控制成本、減少有機與無機交互堆疊封裝的層數需求以減少製程所需時間，才可能於未來Flexible AMOLED元件的封裝或阻氣膜市場勝出。
日本在關鍵設備皆有廠商自行發展，甚至與材料一同加以整合，而韓國廠商則是以集團的方式發展設備，由集團之力整合面板與設備、材料廠商。國內欲發展Flexible AMOLED產業，必須結合材料與設備，由面板廠當領頭羊，結合設備商與材料廠商一起開發，才有機會發揮綜效。
國內已有Polyimide材料廠商投入，建議透過與工研院或廠商的Flexible AMOLED計畫的共同參與，加速台灣在Polyimide基板材料開發的進度，未來以台灣和中國大陸Flexible AMOLED應用之Polyimide基板為主要目標市場。我國高阻氣性外貼式Barrier Film與封裝材料的技術經驗不足，中短期建議與外商進技術合作或邀請來台設廠，長期則建議由國內的PECVD設備廠結合有意投入的材料廠商共同開發。
====章節目錄====
第一章 緒 論 1-1
第一節 研究目的 1-1
第二節 研究方法與範圍 1-5
第三節 研究架構 1-6
第四節 研究限制 1-7
第二章 次世代中小尺寸顯示器 2-1
第一節 次世代中小尺寸顯示器市場與發展趨勢分析 2-1
第二節 AMOLED的發展 2-8
第三節 Flexible AMOLED的機會與發展趨勢 2-16
第三章 材料於中小尺寸次世代顯示器發展機會 3-1
第一節 Flexible AMOLED的軟性基板材料技術 3-1
第二節 Flexible AMOLED的封裝材料技術 3-12
第三節 Flexible AMOLED的材料市場 3-26
第四章 設備於中小尺寸次世代顯示器發展機會 4-1
第一節 軟性基板Polyimide塗佈設備 4-1
第二節 薄膜封裝設備 4-8
第三節 基板取下剝離設備 4-14
第四節 Flexible AMOLED製程設備產業現況 4-21
第五章 結論與建議 5-1
第一節 Flexible AMOLED材料與設備發展機會 5-1
第二節 台灣發展策略建議 5-4
====圖目錄====
圖1-1 AMOLED在各類電子產品之顯示器應用 1-2
圖1-2 主要顯示器技術的產品發展趨勢 1-2
圖1-3 研究流程與架構 1-6
圖2-1 中小尺寸顯示器市場規模 2-2
圖2-2 手持裝置顯示面板的需求發展 2-3
圖2-3 智慧型手機與平板電腦應用之面板解析度發展趨勢 2-4
圖2-4 曲面造型面板 2-5
圖2-5 透明面板 2-6
圖2-6 面板可捲曲 2-6
圖2-7 面板可穿戴 2-7
圖2-8 AMOLED與LCD的比較 2-9
圖2-9 AMOLED應用在智慧型手機的商品 2-10
圖2-10 AMOLED應用在其他電子產品 2-10
圖2-11 AMOLED面板主要應用市場 2-11
圖2-12 AMOLED在智慧型手機的出貨量預估 2-12
圖2-13 AMOLED與LCD在平板電腦出貨量預估 2-13
圖2-14 PenTile RGB Pattern(左) vs.傳統RGB Strip Pattern(右) 2-14
圖2-15 軟性顯示器的e-Paper(圖左)與彩色膽固醇型LCD(圖右) 2-16
圖2-16 Flexible AMOLED產品發展的四個策略階段 2-18
圖2-17 LG正式推出彎曲螢幕手機G FLEX 2-19
圖3-1 Corning軟性超薄玻璃 3-2
圖3-2 三星Flexible AMOLED的製造流程 3-4
圖3-3 製程後Polyimide與玻璃載板的分離 3-7
圖3-4 ITRI使用Debonding Layer將Polyimide與玻璃分離 3-7
圖3-5 光電元件對水氣阻隔封裝要求 3-13
圖3-6 軟性OLED元件在顯示器與照明應用 3-14
圖3-7 Flexible AMOLED的元件結構 3-15
圖3-8 無機材料之阻氣能力 3-17
圖3-9 有機高分子材料之阻氣能力 3-18
圖3-10 有機/無機材料堆疊之封裝結構設計 3-19
圖3-11 Vitex薄膜封裝技術 3-20
圖3-12 GE薄膜封裝技術 3-21
圖3-13 3M阻氣膜技術 3-22
圖3-14 UDC薄膜封裝技術 3-23
圖3-15 三星薄膜封裝技術 3-24
圖3-16 LG薄膜封裝技術 3-25
圖3-17 2013~2020年中小尺寸AMOLED面板市場趨勢 3-26
圖3-18 2013~2020年中小尺寸AMOLED面板應用發光層材料
市場趨勢 3-27
圖3-19 Flexible AMOLED面板成長趨勢預估 3-28
圖4-1 中外爐公司FLOLIA3000型塗佈設備 4-2
圖4-2 Toray Engineering公司塗佈設備 4-5
圖4-3 TAZMO公司PI塗佈設備 4-6
圖4-4 有機膜與無機膜之製程 4-9
圖4-5 PECVD運作原理 4-10
圖4-6 ULVAC公司CC-200/400型PECVD設備 4-11
圖4-7 Kurt J. Lesker公司ALD-150LX型ALD系統 4-12
圖4-8 國家實驗研究院儀器科技研究中心研發的ALD系統 4-13
圖4-9 Philips、SMD及ITRI研發的軟性電子元件取下技術 4-14
圖4-10 SMD公司使用的LLO技術 4-16
圖4-11 工研院機械式取下技術 4-17
圖4-12 Seiko Epson公司SUFTLA軟性顯示器製作技術 4-18
圖4-13 浦項工科大學軟性電子元件製作方法 4-19
圖4-14 軟性基板PI雷射取下過程 4-19
圖4-15 軟性顯示器取下技術比較 4-20
圖5-1 2013~2020年中小尺寸AMOLED面板市場趨勢 5-1
圖5-2 Flexible AMOLED面板成長趨勢預估 5-2
====表目錄====
表2-1 三星Galaxy S4與Galaxy S3的螢幕比對 2-14
表3-1 四種基板材料性比較 3-1
表3-2 軟性OLED之顯示器與照明應用元件對基板特性需求 3-3
表3-3 塑膠基板特性 3-5
表3-4 國際主力廠商或研究機構之Polyimide解決方案比較 3-6
表3-5 三菱化學的Polyimide材料關鍵特性規格 3-10
表3-6 日本新日鐵住金化學有機/無機混成之基板材關鍵特性
規格 3-10
表3-7 工研院材化所材料關鍵特性規格 3-11
表3-8 軟性OLED元件封裝大廠的材料與製程技術一覽 3-25
表3-9 2020年Flexible AMOLED應用之關鍵材料需求 3-29
表4-1 塗佈設備主要供應商與規格比較 4-7
表4-2 美國Kurt J. Lesker公司ALD-150LX型ALD系統規格 4-12
表5-1 2020年Flexible AMOLED應用之關鍵材料需求 5-3
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