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        3DIC序曲-內埋式封裝產業分析
        3DIC Overture - buried within the packaging industry analysis
        • 2015/03/24
        • 3448
        • 155

        【內容大綱】

        • 一、埋入式封裝(Embedded Package)市場解析
        • 二、剖析覆晶和晶圓級封裝供應鏈
        • 三、採用Embedded的好處: 以較低的成本來提高性能
        • 四、內埋式封裝優劣分析
        • 五、內埋式封裝載板演進趨勢
        • 六、IEKView

        【圖表大綱】

        • 圖一、 2013年VS. 2017年埋入式(Embedded)封裝應用市場分布圖
        • 圖二、埋入式封裝(Embedded Package)供應鏈解析
        • 圖三、封裝產業變化示意圖
        • 圖四、內埋式封裝趨勢分析
        • 圖五、載板封裝技術趨勢圖

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