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行政院長賴清德明（24）日啟動第2場產業之旅，將與廣達、仁寶、和碩等電子五哥，及工業電腦大廠研華、Acer等高層會面。

據悉，業者普遍關注未來留才、攬才政策再精進，人工智慧（AI）浪潮下如何進行軟硬體串接等議題。

根留台灣 關注企業五缺

延續先前前瞻暨長照的下鄉環島之旅，賴清德上週啟動首場產業之旅，在台北市三創生活數位園區與新創業者座談，深入了解產業界的聲音，明天則將與資訊硬體業者大老「促膝長談」。

此次會面地點選在台達電桃園研發中心，據了解，和碩集團董事長童子賢、宏碁雲端技術服務公司董事長施宣輝、鴻海集團執行副總裁呂芳銘等都將與會。

據透露，業者普遍關注企業五缺問題，目前《外國專業人才延攬及僱用法》已於2月上路，行政院也陸續推出留才相關措施，但面對全球化競爭，業者還是希望政府能夠再「做更多」，有利產業根留台灣。

精進AI發展 軟硬體串接

另一方面，AI是未來邁向工業4.0關鍵，業者希望政府在軟、硬體整合方面多加著墨，包含跨領域、產業的串接，大企業與中小企業，甚至新創企業的技術合作等，都是政府可用力之處。

目前我國的「數位國家．創新經濟發展方案（DIGI+方案）」聚焦AI發展、人才培育、資安產業等3大方向，都是賴清德上任近一年，逐步強化及整合的政策，期盼以此加速產業轉型升級，助台灣經濟一臂之力。

大陸日前祭出「對台31項措施」，我國產業如何面對未來大陸競爭人才、技術等，成為政府關注焦點，據透露，明將與會的業者普遍認為，大陸競爭至少在3、5年前便開始討論，是長期存在的話題，已有相關因應之道。

抗陸31項 檢討法規鬆綁

根據行政院規劃，賴清德的產業之旅從4月中旬啟動，延續前瞻暨長照的下鄉環島之旅精神，有望全台走透透，與各產業高層面對面座談，從新創、資訊產業開始，接下來有望鎖定半導體、精密機械等重點產業，預計6月底前走完，全面了解第一線業者的心聲，並據以檢討法規鬆綁及因應對策。