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受到5G網路技術升級、AI人工智慧、GPU繪圖運算處理等新應用激勵，ABF載板需求非常明確，但在各家業者產能有限以及今年不會有新產能開出的狀況下，市場供不應求的消息屢傳。

其中欣興（3037）受惠於ABF載板產能利用率和出貨皆維持高檔，帶動首季營收成長顯著，也同步創下歷史同期新高。

法人表示，欣興去年獲利躍升，預期今年在ABF需求維持高檔，以及BT載板、HDI、軟硬結合板等出貨穩定之下，營收、獲利看漲可期。

欣興去年在產品組合優化以及IC載板訂單持續成長的挹注下，即使年末市場進入淡季，仍繳出亮眼的成績單，2018營收757.33億元，稅後淨利17.05億元，每股盈餘1.15元，皆創下2013年以來的新高，累計今年前三月營收為173億元，較去年同期成長4.29％，更創下22年來同期新高。

公司在先前法說會上表示，今年首季仍會受到季節性淡季影響，部分板材稼動率較低，不過載板需求相較於往年還算有撐，為因應5G、車載等需求，今年資本支出將為83億元，兩岸各半，其中有6成會用於增購IC載板設備去瓶頸。

法人指出，過去幾年欣興因擴產過快，產能未有效利用導致獲利並不明顯，在經過幾次調整後，目前各廠區效率明顯好轉，預期在高速運算領域帶動下，營運可望穩健成長。

而今年資本支出中，用於ABF材質和BT材質載板的產能擴充比重不小，看好相關應用的高成長性，預期未來在新產能陸續開出之下，可挹注公司不少正面成長動能。

此外該公司目前所有產品線中，以IC載板相關展望較佳，目前大多是以12層以下的產品為主，看好5G、AI等高效能運算帶動，將推升層數增加，未來甚至有望達到20層。

其餘產品如HDI相較往年同期需求疲弱，第二季能否回溫有待觀察，下半年則需端看客戶端新機時程而定，類載板方面，由於目前接受類載板設計的手機客戶有增加的趨勢，未來在手機以外的應用也可望採納相關設計，預期會是未來值得關注的一環。