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Mini LED被視為今、明兩年LED產業的契機，除了設備廠、驅動IC廠商已經量產出貨之外，LED晶片、封裝段也全力備戰，衝刺量產出貨；市調機構IHS報告點出，隆達（3698）32吋Mini LED背光模組已於去年量產交貨，主要應用於電競、高級展示空間，為LED晶片、封裝段第一家量產出貨的台廠。

隆達表示，Mini LED背光產品今年會陸續拉貨放量，占比會逐步拉升，但因為機種繁多，目前還無法具體統計比重。

隆達近年擴大轉型力道，除了轉進Mini LED、Micro LED相關研發之後，也逐步淡出照明成品業務，營運包袱銳減，不過也因淡出照明，隆達第一季營收21.68億元，季減18.1％，隆達股價也呈現反覆打底狀態。

雖然Mini LED在終端產品的應用還不多見，但是上游供應鏈營運已經開始升溫，其中以設備商、驅動IC廠最快將相關產品量產交貨，如Mini LED點測、分選設備廠惠特（6706），2017年、2018年已經締造獲利；驅動IC廠聚積（3527）在接單上也傳出捷報。

市調機構IHS舉行年度研討會，也在年度報告中點出LED封裝廠的動作，其中以隆達在Mini LED的動作最快，該公司2018年已經釋出32吋、15.6吋Mini LED背光模組產品，32吋產品2018年已經量產交貨，主要應用於電競、高級展示空間，該背光模組將高亮度動態顯影劃分為384區，為NTSC大於95％的螢幕。

至於15.6吋Mini LED背光模組則是一款超薄、廣色域以及高對比的產品，該款背光模組被劃分為240區，可在陰暗的環境完美展示細節，並且將厚度減至低於0.5mm，可大幅壓縮模組厚度，主要應用於高階筆電、電競螢幕以及車用面板上。

至於上游LED晶片段，晶電（2448）跟著下游客戶新產品研發、鋪貨，第一季小量出貨，目前客戶端的進度不變，待新品上市之後，才可觀察市場接受度。

LED廠定義今年為Mini LED元年，與傳統LED相較，Mini LED只差在晶片尺寸，晶片廠商利用現有設備經過改造就可量產，也被視為Micro LED步入商業化之前的過渡、練兵產品。