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      全球半導體Q2矽晶圓出貨 連5新高
      • 聯合晚報,記者鐘惠玲/台北報導
      • 2017/7/26 上午2:57
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      國際半導體產業協會(SEMI)旗下SMG今日公布最新矽晶圓產業分析報告,顯示第2季全球半導體矽晶圓出貨面積持續成長,且已連五季創歷史新高紀錄。目前半導體矽晶圓市場呈現供不應求,包括環球晶圓(6488)、台勝科(3532)、合晶(6182)等,近期業績均受惠。

      SEMI指出,第2季矽晶圓出貨總面積為2,978百萬平方英吋,與第1季相較增加4.2%,若與2016年同期相較,則成長10.1%。SEMI旗下SMG會長暨環球晶圓發言人李崇偉表示,這主要是受到8吋及12吋晶圓出貨所帶動,全球矽晶圓出貨量已連續五季創新高。

      雖然半導體矽晶圓出貨量持續攀上歷史高峰,但廠商仍維持謹慎態度,加上既有與新興應用增加,加上中國大陸市場需求在這幾年預期將格外強勁,因此需求端成長速度比供給端更高,整體供需仍難平衡。

      半導體矽晶圓供需吃緊已有一段時日,導致價格走揚,而且這波缺貨漲價潮,被視為是超級景氣循環的情形,不是一時半刻即可紓解。環球晶圓董事長徐秀蘭日前曾表示,現在還不是半導體矽晶圓供需最吃緊的時刻,訂單能見度已延續到明年,整體市況到2019年前應該都很穩定。

      原本業界預期12吋晶圓供不應求的程度會大於8吋晶圓,不過8吋晶圓受限於生產設備不易取得,因此產能擴增難度比12吋晶圓來得高,加上終端需求暢旺,導致目前供需吃緊的程度,幾乎與12吋晶圓相當。

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